1. 车芯需求降温、12英寸硅晶圆开启库存调整

据科创日报引述中国台湾电子时报，在几乎所有消费级芯片应用需求全面走低的情况下，车用芯片需求被视为是相对稳定且后续还有成长动能的关键应用，然而有消息称车用芯片需求正在逐渐降温。

此外，原本预估需求旺盛的12英寸硅晶圆，目前也传出库存调整的消息。消息称因逻辑IC需求降低，日厂调整12英寸硅晶圆产能。

2. IDC：今年年中国智能手机出货将下降1.1%至2.83亿台

据IT之家报道，IDC发布bao告称，2023年quan球智能手机市场出货量将会低于12亿台，下降1.1%；中国市场的出货量预计将仅有2.83亿台，也会下降1.1%。

bao告指出，目前全行业寄希望于今年下半年，且预计反弹趋势会延续至明年。IDC 预计，2024年quan球智能手机市场出货量12.63亿台，增长5.9%；中国智能手机市场出货重新回到3亿台，增长6.2%。

3. 韩国1月份半导体库存激增28%，创27年之zui

据快科技引述韩媒报道，尽管三星、SK海力士等韩国厂商积极通过降价等方式消化库存，但韩国券商业内人士预估今年DRAM价格难反弹。韩国统计厅数据显示，韩国1月份半导体库存环比激增28%，创近27年来zui大增幅，突显出科技行业长期低迷拖累该国经济增长。

韩国财长秋庆镐周四警告称，除非芯片销售出现反弹，否则韩国的出口低迷将持续下去，特别是存储芯片类。之前有供应链称，三星、SK海力士可能通过减仓来控制库存，届时可能涨价，不过是不是能顺利传导下去还不清楚。

4. 国芯科技：已完成汽车域控制器CCFC2016BC的研发和流片

国芯科技披露调研纪要显示，公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现数十万颗的市场销售应用。

公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT的研发，进展顺利。公司CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S已完成客户验证和实现小批量应用。公司di一代量产版Raid芯片已正式投片。

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