存储器：价格暴跌让原厂“躺平”

SK海力士

第三季度营收10.98万亿韩元，同比下滑7%，环比下滑20%；营业利润1.66万亿韩元，同比下滑60%，环比下滑61%。

近期动态：削减明年资本支出一半；据传已经向设备厂商削减70%以上订单。

三星电子

第三季度营收76.78万亿韩元，同比增长3.8%；净利润9.39万亿韩元，同比下降23.6%。其中半导体部门（DS）营收23.02万亿韩元，同比下滑14%；运营利润5.12万亿韩元，同比下滑49%。显示面板部门（DS）营收9.39万亿韩元，同比增长6%；运营利润1.98万亿韩元，同比增长33%。设备体验部门（DX）第三季度营收47.26万亿韩元，同比增长10%；运营利润3.53万亿韩元，同比下滑15%。

近期动态：三星在存储领域没有缩减支出计划；将扩大OLED驱动IC委外代工。

美光（Micron）

2022财年（截至9月1日）第四财季营收66.4亿美元，同比下降19.7%，环比下降23.1%；净利润14.92亿美元，同比下降45.1%，环比下降43.2%。全财年营收307.58亿美元，比上年增长11.02%；净利润86.87亿美元，比上年增长48.22%

近期动态：表示所有客户都在削减订单；2023财年将削减30%资本支出至80亿美元；已出货1β制程DRAM样品，未引入EUV光刻。

IDM：业绩仰仗车用/工控需求旺盛

德州仪器（TI）

第三季度营收52.41亿美元，同比增长13%；净利润22.95亿美元，同比增长18%。其中模拟业务营收39.93亿美元，同比增长13%；营业利润21.85亿美元，同比增长17%。嵌入式处理业务8.21亿美元，同比增长11%；营业利润3.21亿美元，同比增长14%。其他业务营收4.27亿美元，营业利润1.72亿美元，同比去年均有两位数增长。

近期动态：TI营收超过60%来自汽车和工业机械制造领域。TI表示工业领域与消费领域的需求都有所衰退，但汽车领域需求强劲。今年10月初，TI一座新的12英寸晶圆厂投产。目前德州仪器80%的产品是自主生产。

意法半导体（ST）

第三季度43.21亿美元，同比增长35.2%；净利润10.99亿美元，同比增长131.8%。汽车及分立器件部门（ADG）营收15.63亿美元，同比增长55.5%；模拟、MEMS和传感器部门（AMS）营收13.80亿美元，同比增长9.7%；微控制器及数字IC部门（MDG）营收13.74亿美元，同比增长47.7%。

近期动态：将投资7.3亿欧元在意大利卡塔尼亚新建6英寸SiC衬底产线；维持今年资本支出计划34-36亿美元不变；继续扩增意大利意大利Agrate新12英寸晶圆厂的产能。

安森美（ON）

第三季度营收21.93亿美元，同比增长26%，创季度历史新高；净利润3.12亿美元，同比增长0.71%。其中电源方案部（PSG）营收11.61亿美元，同比增长25%；先进方案部（ASG）营收7.34亿美元，同比增长20%；智能感知部（ISG）营收3.42亿美元，同比增长45%。

近期动态：业绩增长获益于汽车电子化、工业自动化等领域；出售位于美国爱达荷州波卡特洛的一座8英寸晶圆厂；出售位于日本新潟县的一座工厂；将持续加大碳化硅投入。

恩智浦（NXP）

第三季度营收34.5亿美元，同比增长20%；营业利润10.01亿美元，同比增长41%。其中汽车业务营收18.04亿美元，同比增长24%；工业及物联网业务营收7.13亿美元，同比增长17%；移动业务营收4.1亿美元，同比增长19%。

近期动态：言明PC和游戏机等消费电子品需求减少，但汽车和工业类需求仍具韧性。

英飞凌（Infineon）

2022财年第四财季（截至9月30日）营收41.43亿欧元，同比增长38%，环比增长15%；净利润7.35亿欧元，同比增长58%，环比增长42%。全财年营收142.18亿欧元，比上年增长29%；净利润21.79亿欧元，上财年为11.69亿欧元。

近期动态：投资50亿欧元在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂；明年重点扩建马来西亚居林工厂的化合物半导体产能。

微芯（Microchip）

截至9月30日的第二财季营收为20.73亿美元，同比增长25.7%；，毛利率67.4%；净利润5.46亿美元，同比增长125.7%。

近期动态：将在美国俄勒冈州投资30亿美元扩产。

瑞萨（Renesas）

第三季度营收3871亿日元，同比增长50%；营业利润1179亿日元，同比增长119.1%。瑞萨今年前9个月营收1851亿日元，是上年同期的2.5倍。

近期动态：汽车、数据中心等应用需求扩大驱动瑞萨业绩增长；在10月推出汽车芯片以外物料的“供货保证计划”，确保一定数量的MCU订单将有12周交期保证；瑞萨预期车用芯片短缺将于2023年中缓解。

英特尔（Intel）

第三季度营收153.38亿美元，同比下降20%；净利润10.19亿美元，同比下降8%。出品PC处理器的的平台计算部门营收81.2亿美元，同比降低17%；数据中心和AI业务营收为42.09亿美元，同比下降27%。网络和边缘计算业务营收为22.66亿美元，同比增长14%。

近期动态：启动裁员数千人；本年度减低资本支出20亿美元至250亿美元，还计划在2023年实现30亿美元成本削减，至2025年累计减少100亿美元资本支出；晶圆代工业务获高通、博通等8家大客户。