- IC型号
企业档案
2022年三季度创新指数分析bao告
发布时间： 2022/12/7 10:56:04 | 67 次阅读
2022年11月16日，由北京创新在线网络技术有限公司联合中国电子展（CEF）组委会正式发布2022年三季度创新指数分析bao告：
三季度创新指数热搜TOP10： 消费市场持续低迷，工控和汽车芯片交期紧张。
三季度，国内市场进入备货调整期。由于下游端消费需求不强，相关生产原厂相继减少生产预期，甚至向晶圆厂削减订单数量，导致消费类相关芯片，如：微控制、触控、存储等库存水位上升，价格也一路下滑，从宏观角度来看，消费类市场呈现出观望的态度，但智能汽车领域需求快速增长带动整体车用芯片体量，部分车用料号需求井喷，有的甚至呈现一货难求的局面，短期内汽车芯片的供应和交期依然不乐观。据海纳国际集团三季度的研究bao告显示7、8、9月整体芯片的平均交货周期呈现持续降幅，显示quan球芯片整体缺货压力进一步缓解，但工控和汽车芯片的交期依然紧张。从IC交易网创新指数搜索、价格指数、库存波动等指数也侧面反映出这一现象。本月对于热搜TOP10型号的替代型号展示，具体请参见文末《2022年三季度创新指数分析bao告》PPT。
三季度涨价事件：
7月，Intel（英特尔）宣布从10月2日涨价、Marvell宣布从8月1日涨价，Qualcomm（高通）将于明年1月涨价；8月，台积电（TMSC）宣布涨价10%-20%，随后ADI（亚德诺）宣布从9月25日涨价；9月，ROHM（罗姆）宣布从10月1日涨价，另据传闻ST、TI和Infineon计划于Q4涨价。
三季度美国限制加码事件：
8月，据外媒报道美国两家芯片设备公司泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）已证实，美国对中国制程出口限制已从10纳米扩展到了14纳米，且新规影响范围可能不限于中芯国际，还包括其他在中国投资运营的芯片制造企业，如台湾地区的台积电等。随后，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（简称“芯片法案”），该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴，以此推动芯片制造产业落地美国，加强美国在科技领域的quan球竞争力。8月中，美国商务部工业和安全局（BIS）从8月15日起将金刚石、氧化镓（Ga2O3）两种半导体材料，设计GAAFET架构（全栅场效应晶体管）芯片的EDA软件，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术，列入商业管制清单，对其出口进行管控。
三季度砍单、天灾、疫情反复事件：
7月，AMD，苹果等纷纷向台积电砍单，戴尔（DELL）和三星电子也削减订单数量和延迟采购。本月因受台风“艾利”的影响，瑞萨（Renesas)和美光（Micron）在日本的工厂发生暂时停工，而后恢复。月末，菲律宾吕宋岛发生地震，导致电力和物流终端，被动原件和多家半导体封测厂受到影响；8月，受极端高温天气的影响，四川、南京、徐州等地电力供应紧张，限电错峰用电，波及半导体产能。8月底，受到疫情的影响，华强北各大电子市场暂停营业持续至9月中解封，9月末，筛查1例病例到访华强北，航苑大厦、都会电子城、华强电子世界（1店、2店）、华强广场、新亚洲电子商场二期等市场采取管控措施。
三季度创新指数热搜TOP10： 消费市场持续低迷，工控和汽车芯片交期紧张。
三季度，国内市场进入备货调整期。由于下游端消费需求不强，相关生产原厂相继减少生产预期，甚至向晶圆厂削减订单数量，导致消费类相关芯片，如：微控制、触控、存储等库存水位上升，价格也一路下滑，从宏观角度来看，消费类市场呈现出观望的态度，但智能汽车领域需求快速增长带动整体车用芯片体量，部分车用料号需求井喷，有的甚至呈现一货难求的局面，短期内汽车芯片的供应和交期依然不乐观。据海纳国际集团三季度的研究bao告显示7、8、9月整体芯片的平均交货周期呈现持续降幅，显示quan球芯片整体缺货压力进一步缓解，但工控和汽车芯片的交期依然紧张。从IC交易网创新指数搜索、价格指数、库存波动等指数也侧面反映出这一现象。本月对于热搜TOP10型号的替代型号展示，具体请参见文末《2022年三季度创新指数分析bao告》PPT。
三季度涨价事件：
7月，Intel（英特尔）宣布从10月2日涨价、Marvell宣布从8月1日涨价，Qualcomm（高通）将于明年1月涨价；8月，台积电（TMSC）宣布涨价10%-20%，随后ADI（亚德诺）宣布从9月25日涨价；9月，ROHM（罗姆）宣布从10月1日涨价，另据传闻ST、TI和Infineon计划于Q4涨价。
三季度美国限制加码事件：
8月，据外媒报道美国两家芯片设备公司泛林半导体（Lam Research）和科磊（KLA）已证实，美国对中国制程出口限制已从10纳米扩展到了14纳米，且新规影响范围可能不限于中芯国际，还包括其他在中国投资运营的芯片制造企业，如台湾地区的台积电等。随后，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（简称“芯片法案”），该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的政府补贴，以此推动芯片制造产业落地美国，加强美国在科技领域的quan球竞争力。8月中，美国商务部工业和安全局（BIS）从8月15日起将金刚石、氧化镓（Ga2O3）两种半导体材料，设计GAAFET架构（全栅场效应晶体管）芯片的EDA软件，以及用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术，列入商业管制清单，对其出口进行管控。
三季度砍单、天灾、疫情反复事件：
7月，AMD，苹果等纷纷向台积电砍单，戴尔（DELL）和三星电子也削减订单数量和延迟采购。本月因受台风“艾利”的影响，瑞萨（Renesas)和美光（Micron）在日本的工厂发生暂时停工，而后恢复。月末，菲律宾吕宋岛发生地震，导致电力和物流终端，被动原件和多家半导体封测厂受到影响；8月，受极端高温天气的影响，四川、南京、徐州等地电力供应紧张，限电错峰用电，波及半导体产能。8月底，受到疫情的影响，华强北各大电子市场暂停营业持续至9月中解封，9月末，筛查1例病例到访华强北，航苑大厦、都会电子城、华强电子世界（1店、2店）、华强广场、新亚洲电子商场二期等市场采取管控措施。
三季度IC交易网型号热搜TOP10中，MCU类依旧是市场关注的热点，可从搜索需求上来看，整体需求呈现轻微的起伏趋势，反馈出市场消费预期依然不乐观，但本季度工控和车用芯片表现依然很强劲，需求比较旺盛。据海纳国际的数据显示三季度整体交期呈现逐渐缩短的趋势，工控和汽车芯片的交期依然紧张。
深圳市瀚珑科技有限公司，提供全品类电子元器件的交易服务平台。
目前公司优势合作厂商有VISHAY/威世 ,MPS/美国芯源,INFINEON/英飞凌,COILCRAFT/线艺 ,TE/泰科，
LITTELFUSE/力特集成电路芯片。